ID-TG15

新款针筒式1.5g装导热膏，热传导能力高达8.5W/m*K，适合超频用户使用，在多项CPU超频与压力测试中性能表现优秀。

TG-31

针筒式3g装导热膏，专为大功率电子零部件降温设计的导热界面材料，在多项CPU超频与压力测试中性能表现良好。

HA-02接线盒

8组PWM+5V ARGB接口，SATA供电，一次解决机箱风扇供电问题。

TG-11

针筒式1.5g装导热膏，专为大功率电子零部件降温设计的导热界面材料，在多项CPU超频与压力测试中性能表现良好。